无锡半导体封装基板项目（深南电路） - 产业园 - 中外建深圳

无锡半导体封装基板项目（深南电路）
项目地点：江苏省无锡市
建筑面积：19.1万平方米
设计时间：2014-2019年
建成时间：2020年
荣誉奖项：
2017年全国优秀工程勘察设计行业奖三等奖
2017年广东省优秀工程勘察设计评奖工程设计二等奖
2016年第二届深圳建筑创作银奖
2016年深圳市优秀工程勘察设计奖一等奖

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