广州半导体封装基板产品制造项目（深南电路） - 产业园 - 中外建深圳

广州半导体封装基板产品制造项目（深南电路）
项目地点：广东省广州市
建筑面积：40.3万平方米
设计时间：2021~2023年
建成时间：2024年
荣誉奖项：
2024年深圳市优秀工程勘察设计奖一等奖
2025年广东省优秀工程勘察设计成果评定二等奖
2025年全国优秀工程勘察设计奖二等奖
入选《2022-2023中国建筑艺术年鉴》

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