ABOUT
关于我们
WORK
客户案例
NEWS
公司新闻
JOBS
人才招聘
CONTACT US
联系我们
深圳坪西电子元器件系统级组装及研发制造基地(深南电路)
项目地点:广东省深圳市
建筑面积:22.2万平方米
设计时间:2021~2023年
建成时间:2025年
产业园
酒店
教育建筑
公共建筑
居住建筑
商业建筑
室内
景观/规划
上一篇
下一篇
返回列表
粤ICP备19111571号
Copyright © 2006-2026 CIEDC ShenZhen All Right Reserved.